台积公司（TSMC；又称台湾半导体）是一家台湾跨国半导体合约制造和设计公司。它是世界上最有价值的半导体公司，世界上最大的专用独立（纯游戏）半导体代工厂和台湾最大的公司之一，其总部和主要业务位于新竹的新竹科技园。它的大部分股份由外国投资者拥有。
台积公司于1987年由Morris Chang在台湾成立，是世界上第一家专门的半导体代工企业，长期以来一直是该领域的领先企业。2018年Chang退休时，在领导台积公司31年后，Mark Liu成为董事长，C. C. Wei成为首席执行官。它自1993年以来一直在台湾证券交易所（TWSE: 2330）上市，1997年，它成为第一家在纽约证券交易所（NYSE: TSM）上市的台湾公司。自1994年以来，台积公司的收入复合年增长率（CAGR）为17.4%，盈利复合年增长率为16.1%。
大多数领先的无晶圆厂半导体公司，如AMD、Apple、ARM、Broadcom、Marvell、MediaTek和Nvidia，都是台积电的客户，新兴公司如Allwinner Technology、HiSilicon、Spectra7和UNISOC也是如此。领先的可编程逻辑器件公司Xilinx和以前的Altera也使用台积公司的代工服务。一些拥有自己生产设施的集成设备制造商，如英特尔、恩智浦、意法半导体和德州仪器，将其部分生产外包给台积公司。至少有一家半导体公司LSI通过其ASIC设计服务和设计IP组合转售台积公司的晶片。
截至2020年，台积公司的全球产能约为1,300万片300毫米当量的晶圆，为客户制造工艺节点从2微米到5纳米的芯片。台积公司是第一家提供7纳米和5纳米（2020年苹果A14和M1 SoC以及联发科Dimensity 8100使用的）生产能力的代工厂，也是首家大批量商业化极紫外（EUV）光刻技术的代工厂。