韩国将为芯片行业提供122亿美元政策融资

韩国财政部周三表示，将于下个月为半导体行业的企业投资提供 17 万亿韩元（122.2 亿美元）的低息贷款，并将推动扩大对战略技术投资的税收优惠。

这是总统Yoon Suk Yeol上个月宣布的价值 26 万亿韩元的综合支持计划的执行计划的一部分，旨在在全球竞争加剧的情况下支持这一关键行业。

据韩国经济财政部称，根据该计划，政府将于 7 月推出一项价值 17 万亿韩元的财政支持计划，供国内外公司在国内芯片行业进行新的投资。

据韩联社报道，这比今年约 3.6 万亿韩元的政策融资大幅增加。

将设立一个 1.1 万亿韩元的芯片行业生态系统基金，以协助无晶圆厂和芯片材料公司。

政府还在推动将用于发展国家战略技术的税收抵免计划延长三年，该计划原定于今年年底到期。

该法案要求对半导体、充电电池、疫苗、显示器、氢能和其他国家战略领域的设施投资减免 15%，对这些领域的研发项目减免高达 50%。

政府计划从 2025 年到 2027 年投资 5 万亿韩元用于培养芯片领域研发项目的人才，而 2022-2024 年的投资约为 3 万亿韩元。

工业部将从 2025 年到 2031 年投资 2744 亿韩元用于半导体封装技术的研发项目，目标是提高高带宽内存芯片等尖端产品的竞争力。