日本Resonac公司将在美国设立芯片封装研发中心

日本芯片材料制造商Resonac周三表示，将在硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。

生产的封装阶段越来越被视为推动芯片技术进步的关键，美国本周启动了一项30亿美元的计划，以提高其封装能力。

Resonac前身为昭和电工，是一家领先的薄膜等包装材料制造商，计划于2025年在其新中心开始运营。

日本芯片企业正在寻求加深与美国的联系，代工企业Rapidus计划在本财年结束前在美国开设一个销售办事处。