越南拟建首家半导体工厂，美国官员警告成本高昂

两名企业高管说，越南正在与芯片公司进行谈判，目的是增加对该国的投资，并可能建立该国首家芯片制造厂，尽管美国行业官员警告说成本过高。

东南亚电子制造中心已经拥有美国巨头英特尔在全球最大的半导体封装和测试工厂，并且是几家芯片设计软件公司的所在地。它正在制定一项战略，以吸引更多的半导体投资，包括来自专注于制造芯片的代工厂的投资。

美国-东盟商务理事会(US-ASEAN Business Council)越南办事处负责人Vu Tu Thanh对路透表示，最近几周与六家美国芯片公司举行了会谈，其中包括晶圆厂运营商。他拒绝透露具体是哪些公司，因为谈判仍处于初步阶段。

一位因未被允许接受媒体采访而不愿透露姓名的芯片高管表示，与潜在投资者的谈判涉及美国代工制造商GlobalFoundries和中国台湾PSMC。

该高管补充称，目标是建设越南首家晶圆厂，最有可能生产用于汽车或电信应用的不太先进的芯片。

今年9月，美国总统拜登(Joe Biden)访问了河内，白宫称这个昔日的敌人可能是全球半导体供应链中的“关键参与者”。在此之前，越南和美国的正式关系实现了历史性升级。

一位知情人士说，GlobalFoundries公司在拜登总统亲自邀请下，在拜登访问越南期间参加了一个有限的商业峰会，但此后没有立即表现出在越南投资的兴趣。

“我们不对市场传言置评，” GlobalFoundries发言人在被问及后续接触时表示。PSMC没有回复记者的置评请求。

行业官员表示，现阶段的会议主要是为了测试投资者的兴趣，并讨论潜在的激励和补贴措施，包括电力供应、基础设施和训练有素的劳动力。

越南政府已表示，希望在2020年前建成第一家晶圆厂，并于周一表示，芯片企业将受益于“越南提供的最高激励措施”。

University of Vietnam供应链高级项目经理Hung Nguyen对路透表示，这也可能支持越南国有科技公司Viettel等当地企业用进口设备建造晶圆厂。

然而，在越南有业务的领先芯片设计公司美国Synopsys的副总裁Robert Li敦促政府在补贴建设晶圆厂之前“三思而后行”。

他周日在河内举行的“越南半导体峰会”上表示，建造一家晶圆代工厂的成本可能高达500亿美元，并将与中国、美国、韩国和欧盟竞争补贴，这些国家已宣布在芯片上的支出计划分别在500亿至1,500亿美元之间。

美国半导体工业协会(U.S. Semiconductor Industry Association)主席John Neuffer在同一次会议上建议，政府应把重点放在越南已经很强大的芯片行业，如组装、封装和测试。