三星称芯片复苏已初见雏形

三星电子(Samsung Electronics Co.)公布第三季度利润远超分析师预期，预计长期低迷的存储芯片市场正在复苏。

根据彭博汇编的数据，这家韩国巨头在9月份的季度净收入总计5.5万亿韩元(41亿美元)，是预期2.52万亿韩元的两倍多。其中1.9万亿韩元的利润很大一部分来自一次性所得税收益。

三星的芯片部门公布了3.75万亿韩元的营业亏损，低于上一季度的4.4万亿韩元。在业绩公布后的电话会议上，高管们表示，人工智能正在推动科技行业的需求，内存芯片库存在5月份达到峰值后正在迅速下降。

在SmartKarma平台上发表文章的分析师Sanghyun Park说：“看到芯片库存正在下降，这非常令人鼓舞，然而，我们仍然需要更多的证据来证明内存需求将在明年复苏。”

三星股价周二基本持平，今年以来累计上涨约21%。三星本月早些时候公布的初步业绩显示，本季度收入下滑13%，营业收入下降78%。

规模达1,600亿美元的内存芯片市场受到智能手机和个人电脑需求下滑的打击。智能手机和个人电脑是使用三星及其竞争对手SK海力士(SK Hynix Inc.)半导体的最重要产品。存储芯片价格暴跌，多数芯片制造商撤回了对新产能的投资。

这家韩国最大的公司表示，计划将半导体部门的资本支出从2022年的47.9万亿韩元削减至今年的47.5万亿韩元。总体而言，预计2023年的资本支出将达到创纪录的53.7万亿韩元，高于去年的53.1万亿韩元。

三星显示器部门为苹果公司(Apple Inc.)的iPhone 15等手机生产屏幕，该部门的营业利润较上一季度增加了一倍以上，至1.94万亿韩元。三星表示，这一增长是由于主要客户发布了旗舰机型，但没有指明是哪些客户。

包括移动事业部在内的三星电子部门在下半年推出的可折叠智能手机“Galaxy Z”的带动下，营业利润达到了3.73万亿韩元。移动部门副总裁Daniel Araujo表示，可折叠设备将成为三星近期增长的“关键引擎”。

他说：“我们对将可折叠产品从智能手机扩展到笔记本电脑和平板电脑等其他产品类别的可能性持开放态度。”

三星对整体内存芯片市场表示乐观。该机构预测，与第三季度相比，本季度的价格将上涨。该公司表示，随着人工智能应用(如OpenAI的ChatGPT)的发展，对这类组件的总体需求将会上升。

三星高管说，他们将继续投资于高密度存储芯片，特别是高带宽内存，计划明年将其容量提高2.5倍。HBM是一种先进的存储芯片，它垂直堆叠DRAM芯片，以便更快地处理数据。它与英伟达(Nvidia Corp.)的图形加速器等人工智能硬件协同工作，后者可以加快训练人工智能模型等密集型任务的数据处理速度。

“我们已经完成了明年与主要客户的供应谈判，我们预计内存市场的复苏趋势将加速，”三星内存部门执行副总裁Jaejune Kim在电话会议上表示。

这家韩国巨头发现自己正处于一个不同寻常的境地，试图赶上SK海力士(SK Hynix)的HBM，后者现在是英伟达下一代DRAM的唯一供应商。SK海力士在比三星早3年左右的2013年推出了HBM，并于2021年首次开发了HBM3等后续产品。目前，三星电子正在量产HBM3，并正在开发下一代产品HBM3E。

三星电子投资者关系负责人Ben Suh表示：“我们计划利用业界最高的HBM产品容量，增加HBM3和HBM3E的销售份额，以满足对高性能、高带宽产品的需求。”

由于三星和SK海力士的存储芯片业务仍在亏损，这两家公司正寄望于HBM作为新的收入来源。这种芯片比广泛使用的DDR4存储芯片要贵得多。

鉴于HBM芯片在支持人工智能训练方面的重要性日益提高，英伟达不希望过度依赖一家供应商可能是有道理的。来自三星等竞争对手的竞争可能会制约HBM的价格和SK海力士的谈判影响力。

三星周二公布了完整的季度收益报告，就在几周前，美国批准该公司和SK海力士(SK Hynix)购买维持和扩大其在华芯片制造业务所需的设备。这消除了笼罩在这两家存储器领军企业头上的一些不确定性，使它们能够在这个全球最大的芯片市场上长期运营。