亚利桑那州将与台积电洽谈先进芯片封装业务

亚利桑那州州长Katie Hobbs周二在台北表示，中国台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，简称：台积电)和亚利桑那州政府正在讨论为该芯片制造商在该州的工厂增加先进的芯片封装能力。

Hobbs是访问中国台湾岛的美国代表团成员之一，该代表团与官员和公司讨论的重点是中国台湾在半导体供应链中的关键作用。美国商务部副部长Laurie E. Locascio表示，美国正首次与台积电商谈研发事宜，努力将这家全球最大的合约芯片制造商的更多技术引入本土。

台积电制造的英伟达（Nvidia）公司人工智能加速器是当今最炙手可热的芯片，而封装已成为其制造过程中的瓶颈。台积电董事长Mark Liu在本月早些时候举行的半导体展上表示，这家总部位于新竹的公司已承诺扩大其在中国台湾的封装产能，但预计在未来18个月内供应仍将紧张。Cadence Design Systems Inc. 首席执行官Anirudh Devgan在同一活动上表示，封装将是各国寻求建立技术领先地位的关键战场。

周二，美国商务部长Gina Raimondo在华盛顿举行的众议院听证会上发表评论称，美国需要拥有先进的包装能力。

Raimondo说：“我们希望在美国拥有多个大批量的先进包装设施，我所理解的是，摩尔定律即将结束，芯片只能变得这么小。”

台积电目前在亚利桑那州的投资涵盖了两座晶圆厂和400亿美元的投资，而在这一努力中增加先进的封装将再次提高在那里生产的可能性上限。去年12月，台积电表示，应其最大客户之一苹果公司(Apple Inc.)的要求，将从其亚利桑那州的工厂提供更先进的4纳米芯片。

亚利桑那州和台积电正在“解决一些问题”，Hobbs说，但她“对它的建造速度印象深刻”，项目仍在按计划进行。台积电高管在上一次财报电话会议上说，由于缺乏熟练劳动力，亚利桑那州第一家工厂的运营将推迟到2025年。

Hobbs指出，去年有30多家供应链公司来到亚利桑那州。她说，该州拥有“高技能劳动力”，而且还在继续增长。她还说，中国台湾“需要引进更多工人，但这里每天都有1.2万名建筑工人，其中大部分是亚利桑那州人。他们并肩工作，学习这些技能，这些高级技能，这样我们就可以培养出真正先进的建筑劳动力。”

台积电在一份声明中表示，公司“很荣幸”邀请Hobbs来到公司总部，公司高管与她进行了“富有成效的讨论”。该公司表示：“我们相信，我们在此次访问期间举行的对话将有助于我们在未来更密切地合作。”