台积电公司与亚利桑那州讨论先进芯片封装投资事宜

亚利桑那州州长Katie Hobbs周二在台北表示，中国台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，简称：台积电)和亚利桑那州政府正在讨论为该芯片制造商在该州的工厂增加先进的芯片封装能力。

Hobbs是访问中国台湾岛的美国代表团成员之一，该代表团与官员和公司讨论的重点是中国台湾在半导体供应链中的关键作用。美国商务部副部长Laurie E. Locascio表示，美国正首次与台积电商谈研发事宜，努力将这家全球最大的合约芯片制造商的更多技术引入本土。

台积电制造的英伟达（Nvidia）公司人工智能加速器是当今最炙手可热的芯片，而封装已成为其制造过程中的瓶颈。台积电董事长Mark Liu在本月早些时候举行的半导体展上表示，这家总部位于新竹的公司已承诺扩大其在中国台湾的封装产能，但预计在未来18个月内供应仍将紧张。Cadence Design Systems Inc. 首席执行官Anirudh Devgan在同一活动上表示，封装将是各国寻求建立技术领先地位的关键战场。

台积电目前在亚利桑那州的投资涵盖了两座晶圆厂和400亿美元的投资，而在这一努力中增加先进的封装将再次提高在那里生产的可能性上限。去年12月，台积电表示，应其最大客户之一苹果公司(Apple Inc.)的要求，将从其亚利桑那州的工厂提供更先进的4纳米芯片。

亚利桑那州和台积电正在“解决一些问题”，Hobbs说，但她“对它的建造速度印象深刻”，项目仍在按计划进行。台积电高管在上一次财报电话会议上说，由于缺乏熟练劳动力，亚利桑那州第一家工厂的运营将推迟到2025年。