Rapidus计划2027年开始量产2纳米半导体

力争实现最尖端半导体代工的日本Rapidus于9月1日在北海道千岁市举行了工厂动工仪式。力争2027年开始量产电路线宽为2纳米(纳米为10亿分之1米)的最尖端半导体。要实现量产，必须跨越制造技术开发、获得国内外客户、确保总额5万亿日元的巨额资金这三大障碍。

Rapidus计划2024年10月之前完成工厂的厂房建设。搬入生产设备后，2025年4月启动试制生产线。力争2027年量产2纳米半导体，将从专注于半导体技术开发的美国IBM获得2纳米半导体的设计技术。

在动工仪式后举行的记者会上，Rapidus会长东哲郎表示：“今后是最尖端设备影响所有产业的时代。我们希望制造出能留给后代的好产品”。

量产面临的课题之一是技术上的障碍。在日本国内工厂，作为电子产品大脑的“运算用半导体”最多只能生产40纳米的通用产品。原因是日本国内企业退出了过去提高半导体集成度的微型化竞争。

在日本国内没有尖端产品的量产工厂、技术人员也缺乏的情况下，Rapidus力争跳跃式地量产属于下一代的最先进的2纳米半导体。

从极小的2纳米半导体来看，如果没有支持极紫外（EUV）这一最新技术的光刻设备和周边设备，就无法加工半导体电路。这些设备在世界上正成为争夺的目标。

在半导体材料方面，存在与材料厂商联合开发材料结构和成分配比等的情况。Rapidus也在为确保设备和材料而奔走。东哲郎会长表示：“将扩大与美国科林研发(LamResearch)和荷兰阿斯麦(ASML)等海外设备厂商的合作，使量产取得成功”。

第二个课题是客户开拓。在半导体代工领域，台积电(TSMC)拥有全球过半份额。以美国英伟达为首的全球半导体制造商均委托台积电制造。韩国三星电子和美国英特尔也涉足代工。在力争借助大规模量产实现低成本的投资竞争中，Rapidus面对巨型企业毫无胜算。

Rapidus提出的计划是专注于高附加值的定制半导体。少量多品种可以灵活地满足客户的需求，但如果不将芯片单价定得高一些，就无法收回开发费用和生产费用的投资。

Rapidus社长小池淳义提出看法称：“与日本国内主流的通用产品相比，运算用半导体的单价高出10倍”。该公司目前正在与8家出资企业和美国IT大企业等潜在客户接洽。虽然预计超级计算机和人工智能(AI)半导体领域会有需求，但要找到愿意付出高价与Rapidus合作的客户并不容易。

最后一个课题是融资。据Rapidus推算，到2025年4月试生产线投产前需要2万亿日元，到2027年量产则总计需要5万亿日元资金。该公司从日本经济产业省获得了3300亿日元的补助，但计划进一步向日本政府寻求支援。为了自行筹集资金，还商讨实施首次公开募股(IPO)。

韩国和台湾通过向特定企业提供政策支持和集中民间资金，孕育了世界领先的半导体企业。Rapidus能否实现拟定的商业计划？其成败将成为日本半导体重振的试金石。