德国为芯片产业拨付200亿欧元补贴专款

德国经济部周二表示，未来几年德国计划在半导体行业投资约200亿欧元(221.5亿美元)。

欧盟芯片法案旨在到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额提高一倍，达到20%，通过提供补贴，该国能够吸引全球芯片制造商在该国建厂。

英特尔上月公布了斥资逾300亿欧元在马格德堡(Magdeburg)建设两家芯片制造厂的计划，这是德国有史以来最大的一笔外国投资。

工信部表示，中国台积电(TSMC)也表示有兴趣投资德国的一家半导体生产工厂，工信部正就一项投资决定与该公司保持密切联系。

全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)自2021年以来一直在与德国萨克森州(Saxony)就在德累斯顿(Dresden)建造一家制造厂(fab)进行谈判。

其中，英特尔将获得近100亿欧元的补贴。其余部分将流向其他芯片制造商，包括英飞凌(Infineon)、Globalfoundries和台积电(TSMC)。

该部表示，这笔资金将从2024年起从气候与转型基金中提取，并补充说，只有在欧盟委员会批准后，它才能为个别项目提供资金。

该金额须经欧盟委员会批准。