印度与日本签署了一份促进半导体生态系统的协议

印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，印度和日本签署了一份合作备忘录，将在半导体设计、制造、研究、人才开发和加强芯片供应链方面共同努力。

Vaishnaw说：“双方同意，印度和日本将建立一个实施组织，在这个组织中，政府和企业之间将有机会进行合作。”

他表示，总部位于东京的半导体制造商Rapidus Corporation于2022年8月在Denso、Kioxia、MUFG银行、NEC、NTT、软银、索尼和丰田等日本公司的支持下成立，将成为该合作备忘录的重要组成部分。

“我们正在与Rapidus谈判，以扩大他们在印度的业务。谈判已进入最后阶段。”他补充说，即将成立的执行机构将在两国政府层面建立直接沟通渠道。

信息技术部的另一位官员表示，这将有助于消除日本公司对印度半导体使命(ISM)的任何困惑，并确保投资者清楚地知道在哪里投资以及如何投资。

“印度和日本之间存在互补优势。Rapidus已在日本成立，用于2 (nm)纳米半导体制造的引线节点。他们可能不会把这个带到印度。但是对传统节点的需求也绰绰有余。如果我们能够进军这一领域，并在传统节点领域留下印记，它将同时服务于印度和日本市场。”