新加坡通过Silicon Box投资20亿美元建厂，促进半导体行业发展

总部位于新加坡的尖端半导体集成初创公司Silicon Box启动了其价值20亿美元的先进半导体制造代工厂，以彻底改变芯片制造行业，发展本地能力，并提升新加坡作为全球半导体制造中心的地位。在新加坡经济发展局(EDB)的支持下，Silicon Box还希望提高技能，并雇用多达1200名具有计算机科学、工程和设计背景的高技能人才。

占地73,000平方米的Tampines工厂今日正式投产，新加坡经济发展局主席Png Choon Boon先生作为主礼嘉宾出席。嘉宾有Png Chong Boon先生和三位Silicon Box联合创始人：首席执行官Han Byung Joon博士、董事会主席Sehat Sutradja博士和Weili Dai。

“这个新工厂已经准备好解决芯片采用的独特挑战，这对于满足新兴技术的市场需求至关重要。我们的专有互连技术不仅可以缩短芯片的设计周期，还可以降低新设备的成本，降低功耗，并为人工智能，数据中心和电子汽车等行业合作伙伴提供更快的上市时间，”Han博士解释道

新加坡的目标是到2030年将其制造业规模扩大50%，这将进一步增强新加坡作为人工智能和半导体公司的首选目的地的吸引力，这些公司寻求在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下实现制造供应链的多元化。通过采用这项新技术，新加坡旨在巩固其作为全球高性能技术领导者的地位，并增强其对行业参与者的吸引力。

该工厂的建立将对新加坡的半导体行业产生重大影响。预计这将促进该行业的增长，并提升该国作为全球市场上强大参与者的地位。这一发展将有助于国家的经济扩张，并支持新加坡扩大其制造业基础的长期愿景。

培养本地人才，为下一代制造业做好准备

在新加坡经济发展局(EDB)的支持下，该工厂将创造1000多个技术先进的工作岗位，同时提供提高技能的机会。这项投资的重点是人力资本，包括从初级到高技能的工程职位；本地人才是Silicon Box愿景的一部分，他们致力于提供技能提升计划，使新加坡劳动力在颠覆性技术方面为市场做好准备。

这项投资将提振国内生产总值，推动劳动力发展，确保新加坡保持在技术创新和卓越制造业的前沿。

新加坡经济发展局(EDB)主席Png Cheong Boon解释说：“新加坡拥有充满活力和成熟的半导体产业，拥有强大的解决方案提供商和合作伙伴生态系统。Silicon Box决定在新加坡建立第一家制造和研发中心，这证明了我们作为全球半导体关键节点的竞争力，也证明了我们对新加坡半导体行业长期增长前景的信心。我们将通过发展更强大的人才管道，减少行业的碳足迹，以及深化我们的半导体研发能力，继续加强我们的行业竞争力。”