芯片制造商富士康退出了与印度矿业公司韦丹塔的半导体合资企业

由于“与项目无关的外部问题”，电子巨头富士康退出了与印度矿业集团韦丹塔有限公司195亿美元的半导体合资企业。

在国际上被称为富士康的鸿海科技(Hon Hai Technology)和韦丹塔有限公司(Vedanta Limited)于2022年2月宣布在印度成立合资企业，生产芯片和显示面板。周一，富士康宣布双方同意与韦丹塔有限公司分道扬镳。

“这不是负面的。双方都认识到了项目进展不够快，存在我们无法顺利克服的挑战性差距，以及与项目无关的外部问题，”这家中国台湾公司周二发布的一份声明中写道。

韦丹塔表示，该公司已联合其他合作伙伴，建立印度首家半导体代工厂，生产用于手机、冰箱和汽车的芯片。

印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)领导的政府将芯片制造作为国家自力更生政策的一部分，在一项价值100亿美元的半导体和显示器制造项目计划下，提供高达项目成本50%的财政激励，以争取成为全球供应链的关键参与者。

印度政府领导人说，他们并不太担心这种影响。

电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，两家公司都致力于印度的半导体使命，这是该国促进国内发展的“印度制造”计划的一部分。

印度电子和信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar周二表示，富士康的决定不会影响印度的半导体制造目标。他在推特上说：“富士康和韦丹塔在印度都有大量投资，是有价值的投资者，正在创造就业和增长。”

富士康在印度生产苹果手机，并计划扩大在印度的生产，但该公司表示，建立半导体业务需要时间。

“富士康于2006年首次进入印度，我们仍在这里。该集团期待与印度新兴的半导体产业一起成长。”这家总部位于台湾的公司表示，它正在努力申请政府的半导体和显示晶圆厂生态系统修改计划，并在印度国内外寻找其他合作伙伴和利益相关者。

莫迪6月访问华盛顿期间宣布了美国公司在印度的几项重大投资，其中包括会见美国和印度的高管，美国试图促进与印度在人工智能、半导体生产和太空领域的合作。

美光科技(Micron Technology)同意斥资27.5亿美元在印度建立一个半导体组装和测试设施，这家美国芯片公司将出资约8亿美元，其余部分由印度出资。总部位于美国的应用材料公司(Applied Materials)将在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心，另一家半导体制造设备公司Lam Research将启动一个培训6万名印度工程师的项目。