台积电拟在茨城新设半导体研发基地

台湾地区半导体巨头台湾积体电路制造（TSMC）正考虑在茨城县筑波市新设尖端半导体的生产技术研发基地。在日本政府的支援下，将与日本的半导体制造装置厂商等推进共同研发。此举瞄准第五代（5G）移动通信系统及之后的“后5G”时代，力争提升半导体的性能。

　　日本政府在2020年度第三次补充预算案中把支持尖端半导体研发等的基金增加了900亿日元（约合人民币56亿元）。共同研究将利用该基金，计划2021年度内启动，设置试制用的生产线，致力于开发提升半导体性能的精细加工技术等。

　　日本在半导体制造设备和材料方面具备优势，但半导体生产本身则失去竞争力，依靠向海外厂商采购。通过与台积电合作，旨在重建国内的生产基础。

　　相关人士透露，政府还要求台积电在国内建设量产工厂。据称半导体工厂的投资额较大，加之日本的电力等成本较高，台积电正在谨慎考虑。

　　台湾地区《联合报》5日报道称，台积电正推进在日本建设新工厂的计划。据悉将承担投资额相对较少的封装等生产流程后半部分。

来源: Trade